金融界2025年6月20日消息，国家知识产权局信息显示，杭州高坤电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体散热性能测试装置”的专利，授权公告号CN117451779B，申请日期为2023年10月。

天眼查资料显示，杭州高坤电子科技有限公司，成立于2013年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州高坤电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目60次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自金融界

• 本文分类：实时讯息
• 本文标签：杭州   电子科技   天眼   专利   金融界   国家知识产权局   半导体   企业   
• 浏览次数：0 次浏览
• 发布日期：2025-06-20 10:02:00
• 本文链接：https://m.hgwang.cn/news/edxejaWNAy.html
• 上一篇 > 苏超“出圈”记：“业余队”为何能卷出“大流量”？
• 下一篇 > 揭阳市纪委监委公开通报五起违反中央八项规定精神典型问题